真空爐

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

真空爐是用石墨/鉬/鎢/感應(yīng)作發(fā)熱元件的真空電阻爐，主要應(yīng)用于氮化鋁粉體制備等在真空或反應(yīng)氣氛中高溫?zé)Y(jié)，也可以供金屬材料在高真空條件下的高溫?zé)崽幚砘蛸F金屬材料的除氣處理。

產(chǎn)品型號(hào)：

更新時(shí)間：2024-10-25

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

V系列-真空爐

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品牌	HAOYUE/皓越	升溫速度（達(dá)到最高溫）	20℃//min
內(nèi)部尺寸	800x800x1200mm	加熱方式	石墨電阻
最大功率	450kkW	控溫精度	±1℃
最高溫度	2300℃	價(jià)格區(qū)間	面議
儀器種類	真空爐	產(chǎn)地類別	國(guó)產(chǎn)
應(yīng)用領(lǐng)域	化工,地礦,能源,電子,冶金

設(shè)備簡(jiǎn)介
該真空爐是用石墨/鉬/鎢/感應(yīng)作發(fā)熱元件的真空爐，主要應(yīng)用于陶瓷、硬質(zhì)合金、復(fù)合材料等在真空或保護(hù)氣氛中高溫?zé)Y(jié)或退火等熱處理，也可以供金屬材料在高真空條件下的高溫?zé)崽幚砘蛸F金屬材料的除氣處理。

產(chǎn)品特點(diǎn)

采用臥式、側(cè)開門結(jié)構(gòu)：裝卸物料，操作方便；

升溫快：升溫速率10℃/分鐘(≤1600℃)，升溫速率5℃/分鐘(＞1600℃)；

設(shè)計(jì)優(yōu)化好：加熱室熱場(chǎng)經(jīng)熱態(tài)模擬計(jì)算，具有非常高的溫度均勻性、配置的加熱元件及隔熱層采用模塊化優(yōu)化設(shè)計(jì)；

采用多溫區(qū)控制：預(yù)留多個(gè)測(cè)溫孔，以便高溫監(jiān)測(cè)使用；

溫度均勻性好：平均溫度均勻性為±5℃（5點(diǎn)測(cè)溫，恒溫區(qū)1000℃保溫1h后檢測(cè)）；

冷卻速度快：可選配2bar-10bar氣體壓力下快速冷卻系統(tǒng)，保證工件熱壓完畢快速冷卻，高效運(yùn)行；

穩(wěn)定性好：設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行穩(wěn)定，故障率非常低；

安全性能好：采用HMI+PLC+PID壓力傳感控制，安全可靠；

可拓展性強(qiáng)：可燒結(jié)、退火、脫脂、除氣等。

產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)指標(biāo)

編號(hào)	產(chǎn)品型號(hào)	有效區(qū)尺寸（mm）	冷態(tài)極限真空度(Pa)	最高工作溫度(℃)	適用工藝
V4	VHSgr-40/40/60-T	400x400x600	6.7X10-3	1300/2000/2300	燒結(jié)/退火/脫脂/氫氣


V6	VHSgr-60/60/90-T	600x600x900	6.7X10-3	1300/2000/2300	燒結(jié)/退火/脫脂/氫氣


V-800	VHSgr-80/80/120-T	800x800x1200	6.7X10-3	1300/2000/2300	燒結(jié)/退火/脫脂/氫氣


V-1000	VHSgr-100/100/200-T	1000x1000x2000	6.7X10-3	1300/2000/2300	燒結(jié)/退火/脫脂/氫氣

一、定義

真空爐是一種在爐腔這一特定空間內(nèi)，利用真空系統(tǒng)（包括真空泵、真空測(cè)量裝置和真空閥門等組件）將爐腔內(nèi)部分物質(zhì)排出，以降低爐腔內(nèi)壓強(qiáng)，使其小于一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大氣壓，從而實(shí)現(xiàn)真空狀態(tài)的工業(yè)爐。

二、工作原理

真空爐的工作原理涉及一系列復(fù)雜的步驟，主要包括：

啟動(dòng)真空系統(tǒng)，包括機(jī)械泵、維持泵等，對(duì)爐腔進(jìn)行抽真空，降低其內(nèi)部壓強(qiáng)。

當(dāng)真空度達(dá)到特定要求時(shí)，加熱系統(tǒng)開始工作，對(duì)爐腔內(nèi)的材料進(jìn)行加熱處理。

在真空環(huán)境中，材料可以避免與空氣中的氧氣等發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而實(shí)現(xiàn)無氧化、無脫碳的加熱過程。

加熱完成后，可以進(jìn)行快速冷卻或其他后續(xù)處理。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

真空爐在多個(gè)領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用，包括：

電子行業(yè)：在集成電路的制造過程中，真空爐用于高溫退火和低壓化學(xué)氣相沉積，以提高芯片的質(zhì)量和可靠性。

航天航空業(yè)：用于制作高溫合金材料和先進(jìn)陶瓷材料，這些材料經(jīng)真空熱處理后具有更高的強(qiáng)度和抗腐蝕性。

材料科學(xué)領(lǐng)域：在金屬材料的制備過程中，真空熱處理可以消除材料中的微觀缺陷和內(nèi)部應(yīng)力，提高材料的整體性能。

四、優(yōu)缺點(diǎn)

優(yōu)點(diǎn)：

無氧化、無脫碳：真空環(huán)境避免了材料與空氣中的氧氣等發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而得到無氧化、無脫碳的清潔表面。

環(huán)保：對(duì)環(huán)境無污染，不需進(jìn)行三廢處理。

高精度控溫：爐溫測(cè)定和監(jiān)控精度高，可提高產(chǎn)品質(zhì)量。

高能效：現(xiàn)代先進(jìn)的真空爐采用優(yōu)質(zhì)隔熱材料，節(jié)能效果好。

總的來說，真空爐以其高精度、高質(zhì)量和高效率的特點(diǎn)，在多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。隨著科技的不斷發(fā)展，真空爐的技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域還將進(jìn)一步拓展。

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